用語集

プリント基板に関連する用語を、五十音別で分類しています。

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チップキャリア

低背高で、通常は正方形の表面実装タイプの半導体パッケージ。ダイキャビティ、又はダイ搭載面はパッケージサイズの大部分を占め、その外部接続は通常、パッケージの4辺で行われる(リード付きとリードなしのものがある)。

出典:「電子回路用語」JPCA-TD01-2008 社団法人日本電子回路工業界
 

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