用語集

プリント基板に関連する用語を、五十音別で分類しています。

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表面実装（SMT）

読み仮名: ひょうめんじっそう ／ 英語: SMT（Surface Mount Technology）

表面実装（SMT）とは、電子部品を基板の表面にじかにはんだ付けする実装方式です。部品の足を基板の穴に通す従来の挿入実装と違い、穴を使わず、基板表面の銅箔（パッド）と部品の端子をはんだで接合します。いまの電子機器の実装は、点数で見ればほとんどがこの方式です。

しくみ・工程 — 印刷・搭載・加熱の3拍子

表面実装のラインは、次の3つの機械を基板が順に通っていく構成です。

1. 印刷機 — メタルマスク（開口の開いた金属の版）を基板に重ね、スキージというヘラでペースト状のはんだを開口に刷り込む。パッドの上にだけ、決まった量のはんだが残る

2. マウンター（表面実装機） — リールやトレイで供給される部品を吸着ノズルで拾い、印刷済みのパッドの上に置いていく。カメラで基板の基準マークを読み、位置を合わせながら高速で搭載する

3. リフロー炉 — 部品が載った基板を加熱し、はんだペーストを溶かして固める。溶けたはんだの表面張力で部品が正しい位置に引き寄せられ、接合が完成する

炉を出た基板は、AOI（自動光学検査）や目視で、位置ずれ・欠品・はんだ形状を確認します。両面に部品を載せる場合は、片面を実装してから基板を裏返し、もう一度同じ流れを通します。

表面実装が主流になった理由と、その代償

表面実装の利点は小型化と自動化です。穴を使わないため部品を小さくでき、基板の両面が使えるので同じ面積により多くの回路が入ります。搭載も機械任せにできるため、量が増えるほど1枚あたりの手間が下がります。

一方で、表面実装ならではの難しさもあります。部品が小さいぶん、はんだの量のわずかな過不足がそのまま不良になります。チップ部品の片側だけ先にはんだが溶けて部品が立ち上がるツームストーン、はんだ過多で隣とつながるブリッジは、表面実装で起きる代表的な不良です。また、コネクタのように抜き差しの力がかかる部品は、表面の接合だけでは強度が足りず、いまも挿入実装が選ばれます。方式の使い分けが前提の技術だと知っておくと、部品選定で迷いにくくなります。

関連用語

開発者が楽になる一言

試作段階で部品を選ぶとき、同じ回路定数でも「表面実装品か、リード品か」で実装の段取りと費用が変わります。手はんだで直す予定があるなら極端に小さいチップサイズを避ける、量産を見据えるなら挿入部品を減らす——この2点を設計時に決めておくと、実装の見積も試作後の手直しも軽くなります。

監修：プリント基板センターPB 小澤

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