用語集

プリント基板に関連する用語を、五十音別で分類しています。

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公称硬化後厚さ

樹脂流れの特定クラスに対し指定される温度及び圧力でプレプレグを硬化した後の多層プリント板の厚さ、又は多層プリント板の隣接する2層間の距離。

出典：「電子回路用語」JPCA-TD01-2008 社団法人日本電子回路工業
 

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