用語集

プリント基板に関連する用語を、五十音別で分類しています。

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基板実装

読み仮名: きばんじっそう ／ 英語: PCB Assembly（PCBA）

基板実装とは、プリント基板に電子部品をはんだ付けし、回路として動く状態に仕上げる工程です。製造されたばかりの基板（裸板・ベアボード）には部品が1つも付いておらず、電源をつないでも何も起きません。抵抗・コンデンサ・IC・コネクタを決められた位置に固定して、初めて設計図どおりの回路になります。部品が付いた完成状態の基板は「実装基板」または「PCBA」と呼び、裸板とは区別します。

しくみ・工程 — 2つの方式を組み合わせて進む

実装の方式は2つあります。部品を基板の表面にじかに付ける「表面実装（SMT）」と、部品の足を基板の穴に差し込んで裏で付ける「挿入実装（スルーホール実装）」です。

表面実装は次の4段階で進みます。

1. はんだペーストの印刷 — メタルマスクという金属の版を使い、部品を付ける場所（パッド）にペースト状のはんだを置く

2. 部品搭載（マウント） — マウンターと呼ぶ機械が、部品をパッドの上に高速で並べる

3. リフローはんだ付け — 基板ごと炉に通して加熱し、ペーストを溶かして固め、部品を接合する

4. 検査 — 目視やAOI（自動光学検査）で、部品の位置ずれ・欠品・はんだの状態を確かめる

挿入実装は、コネクタや大型コンデンサのように機械的な強さが要る部品に使います。足を穴に通したあと、溶けたはんだの槽に通すフローはんだ付けか、はんだごてによる手はんだで接合します。実際の基板は、細かい部品を表面実装で、力のかかる部品を挿入実装で、と両方式の混載が多数派です。

実務での位置づけ — 発注の段取りを左右する工程

開発の現場で基板実装が話題になるのは、たいてい「試作をいつ動かせるか」を計算するときです。裸板の手配だけ進めて、部品の調達と実装の手配が後回しになり、基板が届いてから数週間止まる——という進み方は珍しくありません。実装には基板・部品・実装データの3つが揃う必要があり、どれか1つでも欠けると着手できないからです。

品質の面では、実装は不良の入り口にもなります。はんだの量が多すぎれば隣とつながるブリッジ、少なすぎれば接合不足、加熱条件が合わなければ部品のダメージ。工程ごとに別の不良要因があるため、実装後の検査までを含めて1つの工程と考えるのが実際的です。

関連用語

開発者が楽になる一言

基板・部品・実装を別々に手配すると、フットプリント（部品の足形）と基板パッドの食い違いを自分で突き合わせることになります。実装までまとめて依頼すれば、その照合を実装側の目でも確認してもらえるので、試作の「届いたのに載らない」を減らせます。見積の段階で部品表（BOM）と座標データを渡せるように準備しておくと、やり取りが一往復で済みます。

監修：プリント基板センターPB 小澤

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